Asus ExpertWIFI Mesh EBR63, Mesh Router (weiß)
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Asus ExpertWIFI Mesh EBR63, Mesh Router (weiß)

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So wird hohe Leistung noch gesteigert. Die mit modernster V-NAND-Technologie ausgestattete 970 EVO Plus ist noch schneller als die 970 EVO und verfügt zudem über eine Firmware-Optimierung. Damit reizt sie das Potential der PCIe-Schnittstelle und des NVMe Protokolls für noch schnellere Zugriffszeiten voll aus.
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Technische Daten
Allgemein Gerätetyp Solid State Drive - intern Allgemein Kapazität 1 TB Allgemein Hardwareverschlüsselung Ja Allgemein Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES Allgemein NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Allgemein Formfaktor M.2 2280 Allgemein Schnittstelle PCIe 3.0 x4 (NVMe) Allgemein Puffergröße 1 GB Allgemein Merkmale TRIM-Unterstützung, Auto Garbage Collection Algorithm, Dynamic Thermal Guard protection, TurboWrite Technology, V-NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, Samsung Phoenix Controller, S.M.A.R.T. Allgemein Breite 22.15 mm Allgemein Tiefe 80.15 mm Allgemein Höhe 2.38 mm Allgemein Gewicht 8 g Leistung SSD-Leistung 600 TB Leistung Interner Datendurchsatz 3500 MBps (lesen)/ 3300 MBps (Schreiben) Leistung 4 KB Random Read 19000 IOPS Leistung 4 KB Random Write 60000 IOPS Leistung Maximal 4 KB Random Write 550000 IOPS Leistung Maximal 4 KB Random Read 600000 IOPS Zuverlässigkeit MTBF 1,500,000 Stunden Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card Erweiterung und Konnektivität Kompatibles Schaltfeld M.2 2280 Stromversorgung Energieverbrauch 6 Watt (Durchschnitt)
9 Watt (Maximum)
30 mW (Inaktivität Maximum)
Verschiedenes Kennzeichnung IEEE 1667 Umgebungsbedingungen Min Betriebstemperatur 0 °C Umgebungsbedingungen Max. Betriebstemperatur 70 °C Umgebungsbedingungen Schocktoleranz (in Betrieb) 1500 g @ 0,5 ms Sinushalbwellen
Hauptmerkmale
Produktbeschreibung Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S1T0BW - SSD - 1 TB - PCIe 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid State Drive - intern Kapazität 1 TB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCIe 3.0 x4 (NVMe) Puffergrösse 1 GB Merkmale TRIM-Unterstützung, Auto Garbage Collection Algorithm, Dynamic Thermal Guard protection, TurboWrite Technology, V-NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, Samsung Phoenix Controller, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22.15 mm x 80.15 mm x 2.38 mm Gewicht 8 g
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Herstellerinformationen

Name: ASUSTeK Computer Inc.
Hauptsitz: 15, Li-Te Rd., Beitou District, Taipei 112, Taiwan
Website: www.asus.com
Support: ASUS Support

Produkt-Sicherheitsstandards

Zertifizierungen: CE, RoHS, WEEE (je nach Produkt)
Geprüfte Konformität: Entspricht den europäischen und internationalen Sicherheitsstandards.

Risikobewertung

Elektrisch: Schutz vor Überspannung und Kurzschlüssen, sofern vom Hersteller angegeben.
Chemisch: Verwendet keine gefährlichen Stoffe gemäß RoHS-Richtlinien.
Thermisch: Optimierte Wärmeableitung für langfristige Stabilität, sofern zutreffend.

Warnhinweise und Anweisungen

Verwenden Sie ausschließlich vom Hersteller empfohlenes Zubehör.
Schützen Sie das Produkt vor extremen Temperaturen und Feuchtigkeit.
Entsorgen Sie das Produkt umweltgerecht gemäß den lokalen Vorschriften.

Produktherkunft

Modell-/Seriennummer: Auf der Produktverpackung oder dem Etikett angegeben.
Produktionsstandorte: Bitte prüfen Sie die spezifischen Informationen für jedes Produkt.

Verantwortliche Person in der EU

Name: ASUS Computer GmbH
Adresse: Harkort Str. 21-23, 40880 Ratingen, Deutschland
Telefonnummer: +49 2102 95990
E-Mail: kontakt@asus.de

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