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250 GB Samsung SSD 1.5/3.4G 970 EVO PLUS M.2 SAM NVMe
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  • MZ-V7S250BW
  • 8801643628079
So wird hohe Leistung noch gesteigert. Die mit modernster V-NAND-Technologie ausgestattete 970 EVO Plus ist noch schneller als die 970 EVO und verfügt zudem über eine Firmware-Optimierung. Damit reizt sie das Potential der PCIe-Schnittstelle und des NVMe Protokolls für noch schnellere Zugriffszeiten voll aus.
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Technische Daten
Allgemein Gerätetyp Solid State Drive - intern Allgemein Kapazität 250 GB Allgemein Hardwareverschlüsselung Ja Allgemein Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES Allgemein NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Allgemein Formfaktor M.2 2280 Allgemein Schnittstelle PCIe 3.0 x4 (NVMe) Allgemein Puffergröße 512 MB Allgemein Merkmale TRIM-Unterstützung, Auto Garbage Collection Algorithm, Dynamic Thermal Guard protection, TurboWrite Technology, V-NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, Samsung Phoenix Controller, S.M.A.R.T. Allgemein Breite 22.15 mm Allgemein Tiefe 80.15 mm Allgemein Höhe 2.38 mm Allgemein Gewicht 8 g Leistung SSD-Leistung 150 TB Leistung Interner Datendurchsatz 3500 MBps (lesen)/ 2300 MBps (Schreiben) Leistung 4 KB Random Read 17000 IOPS Leistung 4 KB Random Write 60000 IOPS Leistung Maximal 4 KB Random Write 550000 IOPS Leistung Maximal 4 KB Random Read 250000 IOPS Zuverlässigkeit MTBF 1,500,000 Stunden Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card Erweiterung und Konnektivität Kompatibles Schaltfeld M.2 2280 Stromversorgung Energieverbrauch 5 Watt (Durchschnitt)
8 Watt (Maximum)
30 mW (Inaktivität Maximum)
Verschiedenes Kennzeichnung IEEE 1667 Umgebungsbedingungen Min Betriebstemperatur 0 °C Umgebungsbedingungen Max. Betriebstemperatur 70 °C Umgebungsbedingungen Schocktoleranz (in Betrieb) 1500 g @ 0,5 ms Sinushalbwellen
Hauptmerkmale
Produktbeschreibung Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S250BW - SSD - 250 GB - PCIe 3.0 x4 (NVMe) Typ Solid State Drive - intern Kapazität 250 GB Hardwareverschlüsselung Ja Verschlüsselungsalgorithmus 256-Bit-AES NAND-Flash-Speichertyp TLC (Triple-Level Cell) Formfaktor M.2 2280 Schnittstelle PCIe 3.0 x4 (NVMe) Puffergrösse 512 MB Merkmale TRIM-Unterstützung, Auto Garbage Collection Algorithm, Dynamic Thermal Guard protection, TurboWrite Technology, V-NAND Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, Samsung Phoenix Controller, S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 22.15 mm x 80.15 mm x 2.38 mm Gewicht 8 g
Öffentliche Auftraggeber & Geschäftskunden

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Für Geschäftskunden (z.B. AG, GmbH, OHG, KG usw.) und Wiederverkäufer bieten wir Sonderkonditionen und Projektpreise an. Auch wenn Sie besondere Anforderungen für den Bestellprozess haben, sind wir flexibel und finden mit Ihnen gemeinsam die optimale Lösung. So z.B.

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