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Ubiquiti
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Verbatim
Wacom
WERA
Western Digital
Xiaomi
Zyxel

Preis

von 1.47 bis 4659.9

Kompatibilität

LGA775 Socket
LGA1150 Socket
LGA1151 Socket
LGA1155 Socket
LGA1156 Socket
Socket AM2
Socket AM2+
Socket AM3
Socket AM3+
Socket AM4
Socket FM1
Socket FM2

Kapazität

1 TB
2 TB
4 TB
6 TB
8 TB
10 TB
12 TB
14 TB
240 GB
250 GB
480 GB
500 GB

Formfaktor

2.5" (6.4 cm)
3.5" (8.9 cm)
M.2 2280

Puffergrösse

128 MB
256 MB
512 MB

Schnittstelle

2.4 GHz
PCIe 3.0 x4 (NVMe)
PCIe 4.0 (NVMe)
PCIe 4.0 x4 (NVMe)
SATA 6Gb/s
USB-A
USB-C

Interner Datendurchsatz

350 MBps (Schreiben)
440 MBps (Schreiben)
445 MBps (Schreiben)
450 MBps (Schreiben)
530 MBps (lesen)
535 MBps (lesen)
545 MBps (lesen)
2300 MBps (Schreiben)
3300 MBps (Schreiben)
3500 MBps (lesen)
4000 MBps (Schreiben)
4100 MBps (Schreiben)
4200 MBps (Schreiben)
4800 MBps (lesen)
5000 MBps (lesen)
5000 MBps (Schreiben)
6600 MBps (lesen)

Speicherschnittstellen

PCIe 4.0 -anschlussstellen: 1 x M.2
PCIe 4.0 -anschlussstellen: 1 x M.2 - RAID 0
RAID 1
RAID 5
RAID 5 PCIe 4.0 -anschlussstellen: 1 x M.2 SATA-600
RAID 5 PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 - RAID 0
RAID 5 PCIe 4.0 -anschlussstellen: 3 x M.2
RAID 5 PCIe 4.0 -anschlussstellen: 3 x M.2 - RAID 0
RAID 5 SATA-600
RAID 10
SATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0

Kompatible Prozessoren

2. und 3. Generation Ryzen
4000 G-Series
5000 Series)
Athlon
Athlon mit Radeon Vega Graphics)
Ryzen (unterstützt 1.
Ryzen (unterstützt 1. und 2. Generation Ryzen
Ryzen (unterstützt Ryzen 3000 Series
Ryzen (unterstützt Ryzen 3000 Series/4000 G-Series/5000 Series/5000 G-Series)
Ryzen (unterstützt Ryzen der 3. Generation)
Ryzen (unterstützt Ryzen der 3. Generation und Ryzen der neuen Generation mit Radeon Graphics)
Ryzen mit Radeon Vega Graphics)
Ryzen mit Radeon Vega Graphics und 2. Generation Ryzen mit Radeon Graphics

Unterstütztes RAM

4 DIMM-Steckplätze - DDR4
4 DIMM-Steckplätze - DDR4 ungepuffert
4 DIMM-Steckplätze - DDR5
ECC
ECC (Betrieb in Nicht-ECC-Modus)
non-ECC
ungepuffert

Chipsatz

AMD A520
AMD B450
AMD B550
Intel B660
Intel B760
Intel H770
Intel Z690
Intel Z790
Nuvoton NCT6687

Prozessor

2.5 GHz (4.8 GHz) (14 Kerne)
Intel Core i5 (13th Gen) 13500

Merkmale

3D NAND Technology
Active Garbage Collection
Adaptive Thermal Protection
Advanced 3D NAND Technology
Auto Garbage Collection Algorithm
Autonomous Power State Transition (APST)
Dynamic Thermal Guard protection
dynamische Schreibbeschleunigung
eDrive
Error Correction Code (ECC)
Geräte-Schlafunterstützung
Multistep Data Integrity Algorithm
NVM Express (NVMe)
NVM Express (NVMe) 1.3
RAPID-Modus-Unterstützung
Redundant Array of Independent NAND
S.M.A.R.T.
Samsung Phoenix Controller
Stromausfall-Störfestigkeit
TRIM-Unterstützung
TurboWrite Technology
V-NAND Technology

Hardwareverschlüsselung

Produktzertifizierungen

IEEE 802.11a
IEEE 802.11ac
IEEE 802.11b
IEEE 802.11g
IEEE 802.11n

Frequenzband

2.4 GHz
5 GHz

Schnittstellentyp (Bustyp)

SuperSpeed USB 3.0
USB 2.0

Erweiterungssteckplätze

1 x CPU 4 x DIMM 288-polig 1 x PCIe 4.0 x16 1 x PCIe 3.0 x1 2 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Slot mit Key M)
1 x CPU 4 x DIMM 288-polig 1 x PCIe 4.0 x16 1 x PCIe 4.0 x16 (x4-Modus (automatische Abschaltung
1 x CPU 4 x DIMM 288-polig 1 x PCIe 4.0 x16 1 x PCIe 4.0 x16 (x4-Modus) 1 x PCIe 3.0 x1 1 x M.2 socket (2260/2280 M.2 Key M Slot) 1 x M.2 socket (2280/22.110 M.2 Key M Slot) 1 x M.2 socket (Key E)
1 x CPU 4 x DIMM 288-polig 1 x PCIe 4.0 x16 1 x PCIe 4.0 x16 (x4-Modus) 1 x PCIe 4.0 x1 2 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Slot mit Key M)
1 x CPU 4 x DIMM 288-polig 1 x PCIe 4.0 x16 1 x PCIe 4.0 x16 (x4-Modus) 2 x PCIe 4.0 x1 2 x M.2 socket (2242/2260/2280/22110 M.2 Slot mit Key M) 1 x M.2 socket (Key E)
wenn 3. M.2-Steckplatz belegt ist)) 2 x PCIe 4.0 x1 2 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Slot mit Key M) 1 x M.2 socket (2242/2260/2280/22110 M.2 Slot mit Key M)