Intel Xeon GO-6230 2100 3647 BOX | Gold 6230
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Intel Xeon GO-6230 2100 3647 BOX | Gold 6230

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Mit Support für die höchsten Arbeitsspeichergeschwindigkeiten, Speicherkapazität und erweiterte Vier-Sockel-Skalierbarkeit, die Intel Xeon Gold Prozessorreihe liefert deutliche Verbesserung in Sachen Performance, fortschrittliche Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkte Speicher. Optimiert für anspruchsvolle Standard-Rechenzentren, Multi-Cloud-Computing und Netzwerk- und Speicher-Workloads. Die Intel Xeon Gold Prozessorreihe bietet verbesserte Performance mit erschwinglicher fortschrittlicher Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkter Sicherheit.
  • Workload-optimiert
  • Höhere Leistung
  • Fortschrittliche hardwareverstärkte Zuverlässigkeit
  • Workload-optimiert
    Die Intel Xeon Gold Prozessorreihe basiert auf der 14-nm-Fertigungstechnik und sorgt mit bis zu 22 Kernen/44 Threads pro Sockel für noch mehr Leistung.
  • Höhere Leistung
    Dank um Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) erweiterte Software können Sie die Datenverarbeitung über 512 leistungsfähige "Lanes" beschleunigen. Mittels der beschleunigten Verarbeitung lassen sich bis zu 512 Bits Daten mit einem einzigen Befehl verarbeiten und neue Maßstäbe in puncto Rechenleistung erreichen. Die Intel Xeon Gold Prozessorreihe unterstützt bis zu zwei Intel AVX-512 Kanäle und erfüllt so die Rechenanforderungen für die anspruchsvollsten Workloads und Services.
  • Fortschrittliche hardwareverstärkte Zuverlässigkeit
    Erleben Sie den Unterschied der fortschrittlichen hardwareverstärkten Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (fortschrittliche Reliability, Availability, Serviceability; fortschrittliche RAS) von Intel bei den Lösungen auf der Grundlage der Intel Xeon Gold Prozessorreihe.
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Technische Daten
Allgemein Produkttyp Prozessor Prozessor Typ / Formfaktor Intel Xeon Gold 6230 Prozessor Anz. der Kerne 20 Kerne Prozessor Anz. der Threads 40 Threads Prozessor Cache-Speicher 27.5 MB Prozessor Cache-Speicher-Details Smart Cache - 28 MB Prozessor Prozessoranz. 1 Prozessor Taktfrequenz 2.1 GHz Prozessor Max. Turbo-Taktfrequenz 3.9 GHz Prozessor Geeignete Sockel LGA3647 Socket Prozessor Herstellungsprozess 14 nm Prozessor Thermal Design Power (TDP) 125 W Prozessor Temperaturspezifikationen 87 °C Prozessor PCI Express Revision 3.0 Prozessor Anz. PCI Express Lanes 48 Prozessor Architektur-Merkmale Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT) Verschiedenes Verpackung Intel Boxed
Hauptmerkmale
Produktbeschreibung Intel Xeon Gold 6230 / 2.1 GHz Prozessor - Box Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Xeon Gold 6230 Anz. der Kerne 20 Kerne / 40 Threads Cache-Speicher 27.5 MB Geeignete Sockel LGA3647 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 2.1 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz 3.9 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT)
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Herstellerinformationen

Name: Intel Corporation
Hauptsitz: 2200 Mission College Blvd., Santa Clara, CA 95054, USA
Website: www.intel.com
Support: Intel Support

Produkt-Sicherheitsstandards

Zertifizierungen: CE, RoHS, WEEE (je nach Produkt)
Geprüfte Konformität: Entspricht den europäischen und internationalen Sicherheitsstandards. Weitere Informationen finden Sie auf der Intel Produktkonformitätsseite.

Risikobewertung

Elektrisch: Schutz vor Überspannung und Kurzschlüssen; beachten Sie die spezifischen Sicherheitsmerkmale des jeweiligen Produkts.
Chemisch: Verwendet keine gefährlichen Stoffe gemäß RoHS-Richtlinien.
Thermisch: Optimierte Wärmeableitung für langfristige Stabilität; beachten Sie die produktspezifischen Hinweise.

Warnhinweise und Anweisungen

Verwenden Sie ausschließlich vom Hersteller empfohlenes Zubehör.
Schützen Sie das Produkt vor extremen Temperaturen und Feuchtigkeit.
Entsorgen Sie das Produkt umweltgerecht gemäß den lokalen Vorschriften.

Produktherkunft

Modell-/Seriennummer: Auf der Produktverpackung oder dem Etikett angegeben.
Produktionsstandorte: Intel verfügt über mehrere Produktionsstätten weltweit; bitte prüfen Sie die spezifischen Informationen für jedes Produkt.

Verantwortliche Person in der EU

Name: Intel Ireland Ltd.
Adresse: Collinstown Industrial Park, Leixlip, County Kildare, Irland
Telefonnummer: +353 1 606 7000
E-Mail: info@intel.com

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