Supermicro X11PDH-TQ, S3647 EATX 2x10GB Lan Intel
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Supermicro X11PDH-TQ, S3647 EATX 2x10GB Lan Intel

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  • MBD-X11DPH-TQ
  • 0672042291724
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Technische Daten
Allgemein Produkttyp Motherboard - E-ATX Allgemein Chipsatz Intel C628 Allgemein Prozessorsockel Socket P Allgemein Max. Anz. Prozessoren 2 Allgemein Kompatible Prozessoren Xeon (unterstützt CPUs mit bis zu 28 Kernen, max. TDP 205 Watt, CPU1: Skylake-F CPU unterstützt) Unterstützter RAM Max. Größe 2 TB Unterstützter RAM Technologie DDR4 Unterstützter RAM Bustakt 2400 MHz, 2133 MHz, 2666 MHz Unterstützter RAM Unterstützte RAM-Integritätsprüfung ECC Unterstützter RAM Registriert oder gepuffert Registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced, 3DS registriert Unterstützter RAM Details 2 TB - 3DS Load-Reduced - ECC
2 TB - 3DS registriert - ECC
Grafik Grafik-Controller ASPEED AST2500 LAN Netzwerkcontroller Intel X557 LAN Netzwerkschnittstellen 2 x 10 Gigabit Ethernet Erweiterung/Konnektivität Erweiterungssteckplätze 2 x CPU
16 x DIMM 288-polig (1.2 V)
3 x PCIe 3.0 x16
3 x PCIe 3.0 x8
Erweiterung/Konnektivität Speicherschnittstellen Intel C628: SATA-600 -anschlussstellen: 10 x 7pin SATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5
PCIe 3.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1
Erweiterung/Konnektivität Schnittstellen 2 x LAN (10Gigabit Ethernet)
1 x VGA
1 x Seriell
4 x USB 3.0
1 x Management
Erweiterung/Konnektivität Interne Schnittstellen 2 x USB 3.0 - Stiftleiste
1 x Seriell - Stiftleiste
1 x USB 3.0 - Type A
Besonderheiten BIOS-Typ AMI Besonderheiten BIOS-Funktionen UEFI BIOS, IPMI 2.0-Unterstützung Besonderheiten Hardwareüberwachung Gehäusetemperatur, Drehzahlmesser Gehäuselüfter, Systemspannung, CPU-Überhitzungsschutz, CPU-Core-Spannung Besonderheiten Hardwarefeatures Diagnose-LEDs, Chassis Intrusion Detection Verschiedenes Kennzeichnung RoHS Verschiedenes Breite 30.48 cm Verschiedenes Tiefe 33.02 cm
Hauptmerkmale
Produktbeschreibung SUPERMICRO X11DPH-TQ - Motherboard - E-ATX - Socket P - C628 Produkttyp Motherboard - E-ATX Chipsatz Intel C628 Prozessorsockel 2 x Socket P Kompatible Prozessoren Xeon (unterstützt CPUs mit bis zu 28 Kernen, max. TDP 205 Watt, CPU1: Skylake-F CPU unterstützt) Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 16 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC, registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced, 3DS registriert Massenspeicher-Schnittstellen 10 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse 5 x USB 3.0 + (2 x USB 3.0 über eine interne Stiftleiste) Grafik ASPEED AST2500 LAN 2 x 10 Gigabit Ethernet
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