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Asrock B760M PG RIPTIDE B760

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Artikel-Nr.: 336225
Herstellernummer: 90-MXBL60-A0UAYZ
EAN: 4710483942211

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Technische Daten

Allgemein Produkttyp Motherboard - micro ATX Allgemein Chipsatz Intel B760 Allgemein Prozessorsockel LGA1700-Sockel Allgemein Max. Anz. Prozessoren 1 Allgemein Kompatible Prozessoren (unterstützt Intel Core der 13. und 12. Generation) Unterstützter RAM Max. Größe 192 GB Unterstützter RAM Technologie DDR5 Unterstützter RAM Bustakt 4800 MHz (O.C.), 5600 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 4000 MHz, 4800 MHz, 3600 MHz, 4400 MHz, 7200 MHz (O.C.) Unterstützter RAM Unterstützte RAM-Integritätsprüfung Non-ECC Unterstützter RAM Registriert oder gepuffert Ungepuffert Unterstützter RAM Besonderheiten Zwei-Kanal-Speicherarchitektur, Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 3.0 Audio Typ HD Audio (8-Kanal) Audio Audio Codec Realtek ALC897 Audio Kompatibilität High-Definition-Audio LAN Netzwerkcontroller Dragon RTL8125BG LAN Netzwerkschnittstellen 2.5 Gigabit Ethernet Erweiterung/Konnektivität Erweiterungssteckplätze 1 x CPU
4 x DIMM 288-polig
1 x PCIe 4.0 x16
1 x PCIe 4.0 x1
1 x M.2 socket (2230 M.2 Key E Steckplatz)
2 x M.2 socket (2280 M.2 Key M Steckplatz) Erweiterung/Konnektivität Speicherschnittstellen SATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5
PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 Erweiterung/Konnektivität Schnittstellen 1 x PS/2-Tastatur/-maus
1 x HDMI
1 x DisplayPort
1 x USB-C 3.2 Gen 1
3 x USB 3.2 Gen 1
4 x USB 2.0
1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet)
1 x Audio Line-Out - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-In - Mini-Klinkenstecker
1 x Mikrofon - Mini-Klinkenstecker
2 x Antenne Erweiterung/Konnektivität Interne Schnittstellen 1 x SPI - Stiftleiste
1 x Lautsprecher - Stiftleiste
1 x Audio - Stiftleiste
2 x USB 2.0 - Stiftleiste
2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste
1 x USB-C 3.2 Gen 1 - Stiftleiste Erweiterung/Konnektivität Stromanschlüsse ATX12V-Stecker, 4-polig, Hauptstromanschluss, 24-polig, ATX12V-Stecker, 8-polig Besonderheiten BIOS-Typ AMI Besonderheiten BIOS-Funktionen UEFI BIOS Besonderheiten Hardwarefeatures ASRock Instant Flash, ESD Protection, ASRock Full HD UEFI, ASRock My Favorites in UEFI, ASRock Easy RAID Installer, 6 Layer PCB, ASRock EZ Mode, Hi-Density Power Connectors, vormontiertes E/A-Schild, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, ASRock POST Status Checker (PSC), ASRock Hyper BCLK Engine, verstärkte PCIe-Slots, 14+1+1 Phase Power Design, Intel Hybrid Technology, ASRock Auto Driver Installer, Intel Adaptive Boost Technology (ABT), Intel Thermal Velocity Boost (TVB) Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang 2 x M.2 Schrauben Verschiedenes Enthaltene Kabel 2 x Serial ATA-Kabel Verschiedenes Software inbegriffen ASRock Phantom Gaming Tuning, ASRock Phantom Gaming LAN Software Verschiedenes Kennzeichnung FCC, EuP Ready, ErP Ready, DisplayPort 1.4, HDCP 2.3 Verschiedenes Breite 24.4 cm Verschiedenes Tiefe 24.4 cm

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Hauptmerkmale

Produktbeschreibung ASRock B760M PG Riptide - Motherboard - micro ATX - LGA1700-Sockel - B760 Produkttyp Motherboard - micro ATX Chipsatz Intel B760 Prozessorsockel 1 x LGA1700-Sockel Kompatible Prozessoren (unterstützt Intel Core der 13. und 12. Generation) Max. RAM-Größe 192 GB Unterstütztes RAM 4 DIMM-Steckplätze - DDR5, non-ECC, ungepuffert Massenspeicher-Schnittstellen 4 x SATA-600 (RAID), 2 x Hyper M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse 1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 3 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste) Audio HD Audio (8-Kanal) LAN 2.5 Gigabit Ethernet

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Sonderlösungen und Beratung in technischen Fragen
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Projektangebote und Sonderkonditionen

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Unsere erfahren Vertriebsmitarbeiter stehen Ihnen für sämtliche Fragen zur Verfügung.
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Für Geschäftskunden (z.B. AG, GmbH, OHG, KG usw.) und Wiederverkäufer bieten wir Sonderkonditionen und Projektpreise an. Auch wenn Sie besondere Anforderungen für den Bestellprozess haben, sind wir flexibel und finden mit Ihnen gemeinsam die optimale Lösung. So z.B.

Rechnungskauf mit Zahlungszielen bis zu 30 Tagen (je nach Bonität)
Sonderlösungen und Beratung in technischen Fragen
Projektangebote und Sonderkonditionen

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