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MSI MPG X670E CARBON WIFI X670E

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Artikel-Nr.: 331680
Herstellernummer: 7D70-001R
EAN: 4711377004879

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Technische Daten

Allgemein Produkttyp Motherboard - ATX Allgemein Chipsatz AMD X670E Allgemein Prozessorsockel Socket AM5 Allgemein Max. Anz. Prozessoren 1 Allgemein Kompatible Prozessoren Ryzen (unterstützt Ryzen 7000 Series) Unterstützter RAM Max. Größe 128 GB Unterstützter RAM Technologie DDR5 Unterstützter RAM Bustakt 5000 MHz (O.C.), 5200 MHz (O.C.), 5400 MHz (O.C.), 5600 MHz (O.C.), 5800 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 4800 MHz, 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 6600 MHz (O.C.) Unterstützter RAM Unterstützte RAM-Integritätsprüfung Non-ECC Unterstützter RAM Registriert oder gepuffert Ungepuffert Unterstützter RAM Besonderheiten Zwei-Kanal-Speicherarchitektur, AMD EXPO Technology Audio Typ HD Audio (8-Kanal) Audio Audio Codec Realtek ALC4080 Audio Kompatibilität High-Definition-Audio LAN Netzwerkcontroller Realtek RTL8125BG LAN Netzwerkschnittstellen 2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2 Erweiterung/Konnektivität Erweiterungssteckplätze 1 x CPU
4 x DIMM 288-polig
1 x PCIe 5.0 x16
1 x PCIe 5.0 x16 (8x-Modus)
1 x PCIe 4.0 x16 (x4-Modus)
3 x M.2 socket (2260/2280 M.2 Key M Slot)
1 x M.2 socket (2260/2280/22110 M.2 Slot mit Key M)
1 x M.2 socket (Key E) Erweiterung/Konnektivität Speicherschnittstellen SATA-600 -anschlussstellen: 6 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
PCIe 5.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 Erweiterung/Konnektivität Schnittstellen 1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x USB-C 3.2 Gen2x2
1 x USB 3.2 Gen 2
6 x USB 3.2 Gen 2
2 x USB 2.0
1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet)
1 x Audio Line-In - Mini-Klinkenstecker
1 x Mikrofon - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-Out - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-Out (Mitte/Subwoofer) - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-Out (hinten) - Mini-Klinkenstecker
2 x Antenne
1 x SPDIF-Ausgang Erweiterung/Konnektivität Interne Schnittstellen 4 x USB 2.0 - Stiftleiste
1 x USB-C 3.2 Gen 2 - Stiftleiste
4 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste
1 x Audio - Stiftleiste Erweiterung/Konnektivität Stromanschlüsse Hauptstromanschluss, 24-polig, 2 8-polige ATX12V-Anschlüsse Besonderheiten Hardwarefeatures 8 Layer PCB, Transparente CMOS-Taste, Debug LED, MSI Mystic Light, MSI Steel Armor, 2oz Copper PCB, M.2 Shield FROZR, Water Pump Header, vormontiertes E/A-Schild, MSI Core Boost, Extended Heatsink Design, DIY Friendly Design, EZ LED control, Smart Button, MSI Audio Boost 5, Surface Mount Technology (SMT), MSI Memory Boost, vergrößerter Kühlkörper für Chipsatz, Direct Touch Heatpipe, 2-Digit Debug Code LED, Flash BIOS-Taste, 60 A Leistungsstufe, 18+2+1 Phase Power Design Verschiedenes Zubehör im Lieferumfang Y-Verlängerungskabel 1 auf 2 RGB-LED, Rainbow RGB LED-Verlängerungskabel, USB-Laufwerk, WLAN-Antenne, Kabelaufkleber, EZ M.2 Klemmen Verschiedenes Enthaltene Kabel 2 x Serial ATA-Kabel Verschiedenes Kennzeichnung FCC Part 15 B, RoHS, WEEE, DisplayPort 1.4 Verschiedenes Breite 30.48 cm Verschiedenes Tiefe 24.384 cm

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Hauptmerkmale

Produktbeschreibung MSI MPG X670E CARBON WIFI - Motherboard - ATX - Socket AM5 - AMD X670E Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz AMD X670E Prozessorsockel 1 x Socket AM5 Kompatible Prozessoren Ryzen (unterstützt Ryzen 7000 Series) Max. RAM-Größe 128 GB Unterstütztes RAM 4 DIMM-Steckplätze - DDR5, non-ECC, ungepuffert Massenspeicher-Schnittstellen 6 x SATA-600 (RAID), 4 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 6 x USB 3.2 Gen 2 + 2 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste) Audio HD Audio (8-Kanal) LAN 2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2

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Rechnungskauf mit Zahlungszielen bis zu 30 Tagen
Sonderlösungen und Beratung in technischen Fragen
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Unsere erfahren Vertriebsmitarbeiter stehen Ihnen für sämtliche Fragen zur Verfügung.
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Für Geschäftskunden (z.B. AG, GmbH, OHG, KG usw.) und Wiederverkäufer bieten wir Sonderkonditionen und Projektpreise an. Auch wenn Sie besondere Anforderungen für den Bestellprozess haben, sind wir flexibel und finden mit Ihnen gemeinsam die optimale Lösung. So z.B.

Rechnungskauf mit Zahlungszielen bis zu 30 Tagen (je nach Bonität)
Sonderlösungen und Beratung in technischen Fragen
Projektangebote und Sonderkonditionen

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