Enermax ETS-F40-FS | F40 Silent Edition

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Artikel-Nr.: 288061
Herstellernummer: ETS-F40-FS
EAN: 4713157725172

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Solide Kühlleistung gepaart mit einem 140-mm-Lüfter mit niedriger Drehzahl machen den ETS-F40 Silent Edition zur perfekten Wahl als CPU-Luftkühler für Silent-PCs. Die vier asymmetrischen 6-mm-Heatpipes mit Heat Pipe Direct Touch gewährleistet beste RAM-Kompatibilität und eine schnelle Wärmeübertragung. Das pure minimalistische Design reduziert die Produktionskosten ohne Leistungseinbußen.

Tower-Kühler mit 4x 6 mm Kupfer-Heatpipes
Schnelle Wärmeübertragung durch Heat Pipe Direct Touch (HDT)
Patentierter Vortex Generator Flow (VGF) für eine bessere Luftzirkulation um die Heatpipes
Vacuum Effect Flow (VEF), der frische Luft von den Seiten ansaugt
Asymmetrisches Heatpipe-Design für beste RAM-Kompatibilität
140-mm-Silent-Lüfter mit einer minimalen Drehzahl von nur 300 U/min für extrem leisen Betrieb
Kompakte Größe mit einer Gesamthöhe von 156 mm für eine hohe Gehäusekompatibilität
Zusätzlicher Lüfterclip-Satz zur Montage eines weiteren Lüfters zur Leistungssteigerung
Universelles Befestigungssystem zur Unterstützung mehrerer Intel- und AMD-Sockel

Design
Der ETS-F40 Silent Edition ist ein Tower-Design-Kühler mit Kupfer-Heatpipes. Verdampfung und Kondensation einer Flüssigkeit innerhalb der Heatpipes werden genutzt, um große Wärmemengen an den Kühlkörper zu übertragen. Diese Technologie ist nicht nur wartungsfrei, langlebig und zuverlässig, sondern auch umweltfreundlich, da sie ohne giftige Chemikalien auskommt.
Vortex Generator Flow (VGF)
In der Luftfahrt werden Spoiler, die so genannten Vortex-Generatoren, eingesetzt, um den Luftstrom gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen einen Wirbel, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt.
Vacuum Effect Flow (VEF)
Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt.
Heat Pipe Direct Touch (HDT)
Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.
Asymmetrisches Heatpipe Design
Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden.
140-mm-Silent-Lüfter
Die ETS-F40 Silent Edition ist mit einem 140-mm-Lüfter ausgestattet. Die 9 geräuschoptimierten Lüfterblätter können sich bei sehr niedrigen Drehzahlen von nur 300 U/min drehen und sind auf maximal 1.200 U/min begrenzt, um jederzeit einen ultraleisen Betrieb zu ermöglichen. Durch die Größe des Lüfter wird dennoch einen starken Luftstrom für eine Kühlleistung von 200 W TDP erzeugt. Ein zweiter Satz Montageklammern ermöglicht die Installation eines zusätzlichen 120- oder 140-mm-Lüfters für extra Leistung.
Kompatibilität
Schnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit Unterstützung für Intel- und AMD-Sockel (außer TR4/SP3 Sockel). Das Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU.

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Technische Daten

Allgemein Produkttyp Prozessor-Luftkühler Allgemein Packungsinhalt Wärmeleitpaste, Lüfterklemme für zweiten Lüfter, Lüfter, Kühlkörper / Wärmeableitung, 2 Intel CPU-Befestigungsclip, 4 AMD Schrauben, 4 x LGA-2011 Schrauben, 4 x Muttern, 4 x Schrauben, 4 Abstandshalter, 4 Unterlegscheiben, Halterung für AMD, Rückwand Allgemein Breite 15.55 cm Allgemein Tiefe 14 cm Allgemein Höhe 6.5 cm Allgemein Gewicht 750 g Allgemein Transportabmessungen (B x T x H)/Gewicht 14.5 cm x 12.4 cm x 18.2 cm / 900 g Kühlkörper und Lüfter Kompatibel mit LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1156 Socket, LGA1200 Socket, LGA1366 Socket, LGA2011 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2066 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ Kühlkörper und Lüfter Kühlermaterial Aluminium und Kupfer Kühlkörper und Lüfter Heatsink-Abmessungen 140 mm x 65 mm x 155.5 mm Kühlkörper und Lüfter Lüfterdurchmesser 140 mm Kühlkörper und Lüfter Gebläsehöhe 25.5 mm Kühlkörper und Lüfter Drehgeschwindigkeit 300-1200 U/min Kühlkörper und Lüfter Luftstrom 30.75-126.21 m³/h (18.11-74.33 cfm) Kühlkörper und Lüfter Luftdruck 0.13-2.17 mm Kühlkörper und Lüfter Geräuschpegel 10 - 23 dBA Kühlkörper und Lüfter Netzanschluss Lüfteranschluss, 4-polig Kühlkörper und Lüfter Nennspannung 12 V Kühlkörper und Lüfter Nennstrom 0.15 A Kühlkörper und Lüfter Merkmale TDP bis zu 200 W, 4 Kupfer-Heatpipes (6 mm), PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), Vortex Generatorfluss-Technologie (VGF), Vacuum Effect (VEF)-Technologie, Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology Verschiedenes MTBF 100,000 Stunde(n)

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Hauptmerkmale

Produktbeschreibung Enermax ETS-F40-FS - Prozessor-Luftkühler Produkttyp Prozessor-Luftkühler Packungsinhalt Wärmeleitpaste, Lüfterklemme für zweiten Lüfter, Lüfter, Kühlkörper / Wärmeableitung, 2 Intel CPU-Befestigungsclip, 4 AMD Schrauben, 4 x LGA-2011 Schrauben, 4 x Muttern, 4 x Schrauben, 4 Abstandshalter, 4 Unterlegscheiben, Halterung für AMD, Rückwand Kompatibilität LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1156 Socket, LGA1200 Socket, LGA1366 Socket, LGA2011 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2066 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ Kühlermaterial Aluminium und Kupfer Lüfterdurchmesser 140 mm Gebläsehöhe 25.5 mm Drehgeschwindigkeit 300-1200 U/min Luftstrom 30.75-126.21 m³/h (18.11-74.33 cfm) Geräuschpegel 10 - 23 dBA Netzanschluss Lüfteranschluss, 4-polig Nennspannung 12 V Merkmale TDP bis zu 200 W, 4 Kupfer-Heatpipes (6 mm), PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), Vortex Generatorfluss-Technologie (VGF), Vacuum Effect (VEF)-Technologie, Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 15.55 cm x 14 cm x 6.5 cm Gewicht 750 g

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